全自動混合鍵合機 WT-WIBH-12
對應高密度互連、表面活化與多層堆疊製程需求
商品編號：WT-WIBH-12
商品簡述：
- Wafer Size：≤ 300 mm
- Module ：Alignment Module, Plasma Activation Module, Alignment Verification Module, Mechanical Debond Module
- Accuracy of Alignment： ≤ 50 nm
- Accuracy of Inspection： ≤ 10 nm
- 3D IC · SiP · HBM · SoIC · permanent bonding · hybrid bonding