製程解決方案
時轉科技以半導體鍵合與解鍵合設備為核心，依據不同製程應用提供對應的設備配置與製程整合方案。 從面板級封裝、先進封裝、功率元件、化合物半導體到永久 / 混合鍵合，我們協助客戶評估載板尺寸、鍵合方式、解鍵合路線、清洗需求與自動化模組配置。
面板級封裝 FOPLP / CoPoS 解決方案
310 / 510 mm 面板級鍵合與雷射解鍵合平台，整合雷射剝離、電漿處理與雙濕式清洗模組。
先進封裝 CoWoS / HBM / TSV 製程解決方案
對應 AI / HBM / CoWoS / TSV 先進封裝製程，提供 12 吋熱固化臨時鍵合、雷射解鍵合與永久 / 混合鍵合設備配置。
功率元件 SiC / IGBT / MOSFET 製程解決方案
對應 SiC、IGBT、MOSFET 與 Power IC 背面加工製程，提供 UV 光固化臨時鍵合與雷射撕膜解鍵合設備配置。
化合物半導體 InP / GaN / GaAs 製程解決方案
對應 InP、GaN、GaAs 等高硬脆材料薄化製程，提供低應力熱壓鍵合與熱滑移解鍵合設備配置。
永久 / 混合鍵合製程解決方案
對應 3D IC、SiP、HBM、SoIC 與高密度互連需求，提供永久鍵合與混合鍵合設備配置。