全自動晶圓熱滑移解鍵合機 WT-WIDS-08
以低損傷分離、清洗與薄晶圓搬運整合為核心
商品編號：WT-WIDS-08
商品簡述：
- Wafer Size：≤ 200mm(8")
- Wafer Thickness：50μm~100μm
- Thermal slide
- CoWoS · Power Device · Optical device laser · release layer · ultra thinning wafer