全自動雷射及清洗解鍵合機 WT-WIDL-12
以低損傷分離、清洗與薄晶圓搬運整合為核心
商品編號：WT-WIDL-12
商品簡述：
- Wafer Size：≤ 300mm(12")
- Laser Source：DPSS
- Laser Power：15W
- Pulse Width：~10ns
- Laser Wavelength：UV~IR
- Laser Beam：Flat-Top
- Spot Size：~250um
- DOF ：~10mm
- CoWoS · Power Device · Optical device laser · release layer · ultra thinning wafer