全自動雷射解鍵合機ALP-12
商品簡述：
- 晶圓尺寸/ Wafer Size：≤ 300mm(6~12")
- 解鍵合材料/ De-Bonding Material：Laser Release Glue
- 雷射模組/ Laser Module：DPSS Laser
- 雷射波長/ Laser Wavelength：355nm or 1064nm
- 去膠方式/ Cfflean Method：Peel-Offlean Method：Peel-Offlean Method：Peel-Offlean Method：Peel-Offlean Method：Peel-Offlean Method：Peel-Offlean Method：Peel-Offlean