全自動雷射及撕膜解鍵合機 WT-WIDF-12
以低損傷分離、清洗與薄晶圓搬運整合為核心
商品編號：WT-WIDF-12
商品簡述：
- Wafer Size：≤ 300mm(6-12")
- De-Bonding Material：Laser Release Glue
- Laser Module：DPSS Laser
- Laser Wavelength：355nm or 1064nm
- Clean Method：Peel-Off
- CoWoS · Power Device · Optical device laser · release layer · ultra thinning wafer