全自動晶圓光固化臨時鍵合機 WT-WIBU-08
適合低壓、光固化膠材與功率元件背面製程導入
商品編號：WT-WIBU-08
商品簡述：
- Wafer Size：≤ 200 mm
- Bonding Force：≤ 100N
- Curing Method：UV Curing
- Curing Wavelength：365 nm & 405 nm
- Center Align：≤ 100 μm
- IGBT · MOSFET · Power IC · UV adhesive bonding process