晶圓尺寸/ Wafer Size：300mm(12") 貼合壓力/ Bonding Force：≤ 60kN 貼合溫度/ Bonding Temperature：≤ 350°C 腔體真空/ Chamber Vacuum：10 -2 mbar 貼合偏移/ pHing Shift：≤ 0.1mm1
