全自動晶圓熱固化臨時鍵合機 WT-WIBT-12
主打高溫穩定、低應力支撐與薄晶圓搬運可靠性
商品編號：WT-WIBT-12
商品簡述：
- Wafer Size：300mm(12")
- Bonding Force：≤ 60kN
- Bonding Temperature：≤ 250°C
- Chamber Vacuum：10⁻² mbar
- Bonding Shift：≤ 0.1mm
- TTV：≤3.0μm
- SiC / GaN wafer thinning · CoWoS support · advanced packaging backside process