全自動晶圓熱固化臨時鍵合機 WT-WIBW-08
主打高溫穩定、低應力支撐與薄晶圓搬運可靠性
商品編號：WT-WIBW-08
商品簡述：
- Wafer Size：≤ 200mm(8")
- Bonding Force：400N~20kN
- Bonding Temperature：≤ 250°C
- Chamber Vacuum：10⁻¹ mbar
- Bonding Shift：≤ 0.1mm
- SiC / GaN wafer thinning · CoWoS support · advanced packaging backside process