全自動面板級鍵合機 WT-PIBT-310/510
以 310 / 510 平台覆蓋面板級鍵合與雷射解鍵合需求。
商品編號：WT-PIBT-310/510
商品簡述：
- 310mm*310mm ~510mm*510mm
- Bond force 300 kN max
- Bond Temp. 250°C max
- Bonding Shift ≤ 300 μm
- Bonding TTV ≤ 10 μm, by substrate condition
- FOPLP · panel level advanced packaging · large substrate bonding and laser lift-off