臨時鍵合設備
臨時鍵合設備

臨時鍵合設備

用於晶圓薄化、背面製程與先進封裝支撐，依需求選擇熱固化或光固化鍵合方案。
晶圓解鍵合設備
晶圓解鍵合設備

晶圓解鍵合設備

用於臨時鍵合後的 carrier 分離、薄晶圓取片、殘膠處理與清洗，可對應熱滑移、雷射解鍵合與撕膜製程。
永久 / 混合鍵合設備
永久 / 混合鍵合設備

永久 / 混合鍵合設備

永久 / 混合鍵合設備用於 3D IC、SiP、HBM、SoIC、CIS、MEMS 等晶圓級堆疊與高密度異質整合製程。
面板級設備
面板級設備

面板級設備

面板級設備適用 FOPLP、CoPoS 與 310 / 510 平台先進封裝製程，涵蓋鍵合、雷射解鍵合、翹曲控制與清洗整合。