面板級鍵合設備主要用於 FOPLP、CoPoS、玻璃載板暫時支撐、RDL 製程與大尺寸先進封裝應用。此類製程通常需要將 panel substrate、glass carrier、release layer、adhesive layer、RDL layer 或 molding layer 進行穩定貼合，因此設備不只需要提供足夠鍵合壓力，更必須確保大面積範圍內的壓力均勻性、溫度穩定性、平台平整度與 bonding shift 控制。
在 310×310 mm 平台上，製程重點通常是材料驗證、製程窗口建立、翹曲補償與量產前導入。相較於更大尺寸平台，310 平台具備較高的導入彈性，適合用於 FOPLP / CoPoS 初期開發、封裝結構驗證與客戶端製程調整。當製程條件成熟後，可進一步延伸至 510×515 mm 或更大尺寸平台，以提升單片面板產出與量產效率。
時轉科技 WT-PIBT 系列面板級鍵合設備可依照 substrate size、bonding force、bonding temperature、warpage control、alignment / shift control 與產能需求進行配置。透過穩定的加壓結構、溫控設計、搬運模組與大尺寸載板支撐能力，可協助客戶降低面板翹曲、局部脫層、膠層不均與後續雷射解鍵合失效風險，建立穩定的面板級鍵合製程。
