面板級設備

面板級設備是先進封裝由晶圓級製程走向大尺寸載板製程的重要平台，主要應用於 FOPLP、CoPoS、RDL first / RDL last、玻璃載板暫時支撐與大尺寸異質整合製程。相較於 8 吋與 12 吋晶圓級設備，面板級製程的核心挑戰在於載板面積放大後所產生的翹曲、位移、應力不均、膠層厚度變化與大尺寸搬運穩定性。
 

時轉科技面板級設備以 310×310 mm 與 510×515 mm 平台為主要發展方向，可對應從研發導入、小批量試產到量產擴充的不同需求。310 平台適合作為 FOPLP / CoPoS 製程開發、材料驗證與量產前導入平台；510 平台則可進一步對應更高產能與大尺寸封裝需求。兩者皆需具備穩定的 bonding force control、temperature uniformity、warpage control、bonding shift control 與 carrier separation 能力。
 

時轉科技提供面板級鍵合與雷射解鍵合整合方案，涵蓋 WT-PIBT 面板級鍵合設備與 WT-PIDL 面板級雷射解鍵合設備，可依照 substrate size、release layer、膠材系統、清洗需求與產能條件進行模組化配置，協助客戶建立穩定、可擴充的面板級先進封裝製程平台。