臨時鍵合設備主要用於晶圓薄化、背面製程與先進封裝製程中的暫時性支撐。透過將 device wafer 與 carrier 暫時鍵合，可降低超薄晶圓在研磨、CMP、PVD、CVD、蝕刻、金屬化或後續搬運過程中的破片與翹曲風險。
時轉科技提供熱固化與光固化兩種臨時鍵合方案。熱固化臨時鍵合適合 CoWoS、HBM、TSV、2.5D / 3D IC 等長流程先進封裝應用，重點在於耐熱性、低 TTV、低位移與長時間製程支撐。光固化臨時鍵合則適合 IGBT、MOSFET、Power IC、SiC 等功率元件背面製程，重點在於低壓貼合、UV 快速固化與後續低損傷解鍵合。
依照晶圓尺寸、膠材系統、後續製程溫度與解鍵合方式，可選擇 WT-WIBT 熱固化系列或 WT-WIBU 光固化系列設備，搭配對應的雷射、熱滑移或撕膜解鍵合方案，形成完整的 temporary bonding and debonding 製程平台。
