熱滑移解鍵合設備主要用於熱固化膠材、蠟材或特定臨時鍵合材料系統的晶圓分離製程。透過加熱使鍵合層達到可滑移狀態，再以受控的機械滑移方式將 device wafer 與 carrier 分離，可降低直接剝離造成的薄晶圓破片、邊緣裂紋與表面拉傷風險。
此類設備常應用於 SiC、InP、GaAs、GaN 等化合物半導體晶圓薄化後的解鍵合與清洗製程。由於化合物半導體材料多具有高硬脆、薄化後機械強度低、邊緣易受損等特性，解鍵合過程需要重視溫度均勻性、滑移速度、吸附穩定性與載片支撐方式，避免因局部應力集中造成產品損傷。
時轉科技 WT-WIDS 系列熱滑移解鍵合設備整合加熱分離、薄晶圓搬運與清洗模組，可依照 wafer size、wafer thickness、de-bonding temperature、膠材類型與清洗需求進行配置，適合化合物半導體、功率元件與晶圓級薄化製程導入。
