面板級雷射解鍵合設備主要用於 FOPLP、CoPoS 與大尺寸面板級封裝製程中的 carrier separation。透過雷射作用於 release layer，可在低機械接觸條件下完成 glass carrier 與封裝結構分離，降低大尺寸面板因彎曲、拉扯、熱應力或局部受力造成的裂紋、破片、delamination 與圖形層損傷風險。
在 310×310 mm 與 510×515 mm 平台中，解鍵合製程的挑戰不只來自雷射分離本身，也包含面板翹曲、掃描均勻性、能量穩定性、載板搬運、殘留物控制、particle control 與後段清洗效率。尤其 310 平台常作為製程導入與量產前驗證的重要尺寸，設備需要具備穩定的 laser process window、對位能力、低損傷 lift-off 設計與清洗模組整合能力，才能支援後續放大至更高產能平台。
時轉科技 WT-PIDL 系列面板級雷射解鍵合設備可整合雷射剝離、載板分離、plasma treatment、wet clean 與乾燥模組，依照 substrate size、release layer、殘留型態與產能需求進行配置。透過雷射、電漿與雙濕洗模組整合，可協助客戶完成從 panel debonding、residue removal 到 surface clean 的連續式製程，適合 FOPLP、CoPoS 與下一世代面板級先進封裝導入。
