半導體鍵合與解鍵合製程通常不只是單一設備動作，而是由多個前後段模組共同構成。時轉科技以製程整合為核心，將塗布、鍵合、解鍵合與後處理模組化，並依材料、膠材、釋放層與製程條件，配置對應的熱滑移、雷射解鍵合、清洗與電漿等技術模組。

透過完整的製程技術鏈，時轉科技可支援晶圓支撐與薄化、低損傷分離與清洗、高密度永久 / 混合鍵合等應用，協助客戶建立穩定、可靠且可擴充的鍵合與解鍵合製程流程。

依材料、膠材、釋放層與製程條件，時轉科技可配置對應的鍵合、解鍵合與後處理模組，協助客戶建立穩定且可擴充的製程流程。
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    1. 晶圓支撐與薄化

    透過臨時鍵合提供穩定載體支撐，協助晶圓薄化、背面製程與高價值晶圓搬運導入，降低薄晶圓處理過程中的破片與變形風險。

    2. 低損傷分離與清洗

    依材料與膠材條件選擇熱滑移、雷射解鍵合、撕膜、濕式清洗與電漿處理等模組，降低分離過程對晶圓與載板的損傷，並改善解鍵合後表面潔淨度。

    3. 高密度整合

    透過永久鍵合與混合鍵合技術，支援 3D IC、HBM、SoIC、SiP 與異質整合等高密度封裝應用，滿足先進封裝對對位、平整度與製程穩定性的需求。

需要依您的材料、膠材、晶圓厚度、釋放層條件或清洗需求規劃製程流程？
歡迎聯絡時轉科技，取得適合您製程需求的鍵合 / 解鍵合技術建議。