時轉科技專注於半導體鍵合與解鍵合設備，結合精密搬運、製程控制與系統整合能力，支援晶圓級與面板級先進製程。
W-timing specializes in semiconductor bonding and debonding equipment, combining precision handling, process control, and system integration capabilities to support advanced wafer-level and panel-level processes.
從晶圓臨時鍵合、晶圓解鍵合、永久 / 混合鍵合到面板級平台，時轉科技建立完整的產品矩陣，協助客戶因應晶圓薄化、背面製程、高密度互連、低損傷分離與大尺寸載板製程需求。
From temporary wafer bonding, wafer debonding, permanent/hybrid wafer bonding to panel-level processes, a complete product matrix is ​​formed.
/
    核心製程
    臨時鍵合、晶圓解鍵合、永久 / 混合鍵合與面板級製程，形成完整的半導體鍵合與解鍵合設備平台。

    目標應用
    對應先進封裝、功率元件、化合物半導體、MEMS、CIS、RF、光通訊與面板級封裝等應用需求。

    設備價值
    以精密搬運、製程穩定與量產可靠性為核心，協助客戶建立可導入、可驗證、可擴充的製程設備方案。
需要依您的應用領域、晶圓尺寸、膠材或製程條件評估設備配置？歡迎聯絡時轉科技，取得適合您製程需求的鍵合 / 解鍵合設備建議。