永久 / 混合鍵合製程解決方案
Permanent & Hybrid Bonding Solution for 3D IC / HBM / SoIC
隨著 3D IC、SiP、HBM 與 SoIC 等高密度整合需求提升，永久鍵合與混合鍵合逐漸成為先進封裝中的關鍵製程。此類製程重點在於表面狀態控制、對準精度、鍵合強度、真空環境與多層堆疊後的結構可靠性。
永久 / 混合鍵合的核心挑戰
- Bonding Strength：多層堆疊結構需要穩定鍵合強度與長期可靠性。
- Surface Activation：混合鍵合與直接鍵合製程需要穩定的表面活化與潔淨控制。
- Alignment Control：高密度互連製程需要更高的對準與檢測能力。
- Thermal / Vacuum Stability：永久鍵合製程需控制溫度、壓力與真空環境。
時轉科技的永久 / 混合鍵合解決方案
時轉科技提供永久鍵合與混合鍵合設備平台，支援熱壓鍵合、熔融鍵合、陽極鍵合、共晶鍵合、黏著鍵合與高密度混合鍵合應用，協助客戶建立 3D IC、SiP、HBM 與 SoIC 製程能力。
對應設備
WT-WIBP-12 12 吋全自動永久鍵合機
WT-WIBP-12 為 12 吋永久鍵合平台，可對應多種永久鍵合方法，適用於 3D IC、SiP、MEMS、CIS 與高可靠度封裝應用。
- 應用：3D IC / SiP / MEMS / CIS / Permanent Bonding
- 鍵合方式：Thermo Compression / Fusion / Anodic / Eutectic / Adhesive Bonding
- 重點：高鍵合力、高溫控制、真空環境與多層堆疊可靠性
WT-WIBH-12 12 吋全自動混合鍵合機
WT-WIBH-12 為混合鍵合平台，對應高密度互連與低溫鍵合需求，可整合對準、表面活化、檢測與鍵合相關模組。
- 應用：Hybrid Bonding / HBM / SoIC / High-Density Interconnect
- 功能：Alignment / Plasma Activation / Alignment Verification / Bonding
- 重點：高密度互連、表面活化與多層堆疊製程需求
典型製程流程
Wafer Cleaning → Surface Activation → Alignment → Permanent / Hybrid Bonding → Inspection → Annealing
與我們討論您的永久 / 混合鍵合需求
如果您正在評估 3D IC、SiP、HBM、SoIC、MEMS 或 CIS 相關永久鍵合與混合鍵合製程，歡迎與時轉科技聯繫。我們可以依據材料系統、晶圓尺寸、鍵合方式、對準需求與真空 / 溫度條件，協助評估合適的設備配置。