關於時轉

我們專注研發晶圓貼合與分離設備（Wafer Bonding & Debonding），支援2吋至12吋晶圓，累積全面且豐富的經驗。提供臨時貼合與永久貼合整體方案，支持 Anodic、Fusion、Metal、Eutectic 與 Polymer 等Bonding技術。設備已應用於Wafer的SOIC , FOWLP, COWOS, 3DIC, HBM,等先進封裝產品生產。對於未來Panel封裝的應用，已取得一定成果，預計於2026年度進行量產。