先進封裝 CoWoS / HBM / TSV 製程解決方案
Advanced Packaging Bonding & Debonding Solution for CoWoS / HBM / TSV
AI、HPC 與高頻寬記憶體應用推動先進封裝製程快速發展。CoWoS、HBM 與 TSV 相關製程通常需要穩定的晶圓支撐、薄化後搬運、雷射解鍵合、清洗與高密度互連製程能力。
先進封裝製程的核心挑戰
- Thin Wafer Support：晶圓薄化與背面製程需要穩定的臨時支撐。
- TTV / Warpage Control：長流程製程中需要控制 TTV、翹曲與尺寸穩定性。
- Laser Debonding：雷射解鍵合需兼顧分離效率、低損傷與後段清洗品質。
- High-Density Integration：HBM、TSV、3D IC 與 SoIC 等應用對鍵合精度與表面狀態要求更高。
時轉科技的先進封裝解決方案
時轉科技提供從 12 吋熱固化臨時鍵合、雷射解鍵合、永久鍵合到混合鍵合的設備平台，協助客戶建立先進封裝製程所需的晶圓支撐、分離、清洗與高密度整合能力。
對應設備
WT-WIBT-12 12 吋全自動晶圓熱固化臨時鍵合機
WT-WIBT-12 適用於 CoWoS、TSV、HBM 與先進封裝背面製程支撐，提供熱固化鍵合、烘烤、鍵合與 TTV 量測整合流程。
- 應用：CoWoS / HBM / TSV / Advanced Packaging
- 功能：Coating / Baking / Bonding / TTV Measurement
- 重點：高穩定支撐、TTV 控制與薄晶圓搬運可靠性
WT-WIDL-12 12 吋雷射解鍵合設備
WT-WIDL-12 對應先進封裝臨時鍵合後的雷射解鍵合、Carrier Lift-Off、電漿處理與濕式清洗需求。
- 應用：CoWoS / HBM / TSV / Advanced Packaging
- 功能：Laser Debonding / Carrier Lift-Off / Plasma / Wet Cleaning
- 重點：低損傷分離、殘留清洗與薄晶圓搬運整合
WT-WIBP-12 / WT-WIBH-12 永久與混合鍵合設備
針對 3D IC、HBM、SoIC 與高密度互連製程，時轉科技提供永久鍵合與混合鍵合平台，支援多層堆疊與高密度整合需求。
- WT-WIBP-12：永久鍵合平台
- WT-WIBH-12：混合鍵合平台
- 應用：3D IC / SiP / HBM / SoIC / Hybrid Bonding
典型製程流程
Temporary Bonding → Wafer Thinning / TSV / Backside Process → Laser Debonding → Plasma / Wet Cleaning → Permanent / Hybrid Bonding
與我們討論您的先進封裝製程需求
如果您正在評估 CoWoS、HBM、TSV、3D IC 或 SoIC 相關鍵合 / 解鍵合設備，歡迎與時轉科技聯繫。我們可以依據晶圓尺寸、材料系統、後續製程負載與清洗需求，協助評估合適的設備配置。