面板級封裝 FOPLP / CoPoS 解決方案

Panel Level Bonding & Laser Debonding Equipment for FOPLP / CoPoS

時轉科技提供面板級鍵合與雷射解鍵合設備，支援 FOPLP / CoPoS 先進封裝製程， 對應 310 / 510 mm 平台與大尺寸載板製程需求。

面板級封裝的核心挑戰

FOPLP / CoPoS 製程的關鍵不只是「能否完成貼合」，而是大尺寸載板在加熱、加壓、雷射剝離與清洗過程中， 能否維持穩定的位移控制、翹曲控制與後段清洗品質。

  • Warpage Control：大尺寸載板在熱製程、加壓與剝離過程中容易產生翹曲。
  • Shift Control：面板級鍵合需要控制大面積載板貼合後的位移。
  • Laser Lift-Off：雷射剝離需要穩定能量與均勻釋放效果。
  • Post-Debond Cleaning：解鍵合後需要整合電漿與濕式清洗，以降低殘留風險。

時轉科技的面板級解決方案

時轉科技提供從面板級鍵合、雷射解鍵合、電漿處理到濕式清洗的整合式設備平台， 協助客戶處理 FOPLP / CoPoS 製程中的大尺寸載板搬運、均勻加壓、雷射剝離與殘留清洗需求。

對應設備

WT-PIBT-310 / WT-PIBT-510 面板級鍵合機

WT-PIBT 系列為面板級鍵合平台，對應 FOPLP / CoPoS 大尺寸載板鍵合需求， 可支援 310 / 510 mm 平台，並可依配置支援更大尺寸載板。

  • 應用：FOPLP / CoPoS / Panel Level Advanced Packaging
  • 功能：大尺寸載板鍵合、均勻加壓、TTV 控制與自動化傳送
  • 平台：310 / 510 mm panel-level platform

查看WT-PIBT-310 / WT-PIBT-510 面板級鍵合機詳細規格 →

WT-PIDL-310 / WT-PIDL-510 面板級雷射解鍵合機

WT-PIDL 系列為面板級雷射解鍵合平台，整合雷射剝離、電漿處理與雙濕式清洗模組， 對應大尺寸載板解鍵合與後段清洗需求。

  • 功能：Laser Debonding / Lift-Off / Plasma / Wet Cleaning
  • 雷射：355 nm flat-top laser configuration
  • 清洗：Plasma module and dual wet cleaning module


查看 WT-PIDL-310 / WT-PIDL-510 面板級雷射解鍵合機詳細規格 →
 

典型製程流程

Glass / Panel Substrate → Release Layer / Adhesive → Bonding → Advanced Packaging Process → Laser Debonding → Lift-Off → Plasma / Wet Cleaning

適用應用

  • FOPLP：Fan-Out Panel Level Packaging
  • CoPoS：Chip on Panel on Substrate
  • Panel Level Advanced Packaging
  • Large Substrate Bonding and Laser Lift-Off

與我們討論您的製程需求

如果您正在評估 310 / 510 mm 面板級鍵合、雷射解鍵合、電漿處理或濕式清洗設備， 歡迎與時轉科技聯繫。我們可以依據您的載板尺寸、release layer、清洗需求與產線配置， 協助評估合適的設備方案。

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