專注於半導體晶圓鍵合與解鍵合設備，提供晶圓級與面板級先進製程解決方案
時轉科技有限公司位於台灣新竹竹北，專注於半導體晶圓鍵合與解鍵合設備之研發、製造與系統整合。我們結合精密搬運、自動化控制、真空熱壓、UV 固化、雷射解鍵合、清洗與電漿模組整合能力，提供從臨時鍵合、解鍵合、永久鍵合到混合鍵合的完整製程設備方案。
隨著先進封裝、功率元件、化合物半導體與面板級封裝需求快速發展，晶圓在薄化、背面製程、高精度對位與低損傷分離過程中，對設備穩定性與製程整合能力提出更高要求。時轉科技以晶圓級與面板級設備平台為核心，協助客戶因應不同材料、膠材、晶圓尺寸與製程條件，建立穩定、可靠且可量產的鍵合與解鍵合流程。
目前時轉科技產品應用涵蓋先進封裝、AI / HBM / CoWoS、FOPLP / CoPoS、SiC / GaN 功率元件、InP / GaAs 化合物半導體、MEMS、CIS、RF 與光通訊元件等領域。透過熱固化臨時鍵合、光固化臨時鍵合、熱滑移解鍵合、雷射解鍵合、永久鍵合、混合鍵合與面板級平台設備，時轉科技提供客戶從製程開發到量產導入的完整支援。
我們持續以「精密控制、製程穩定、可靠量產」為核心，投入半導體鍵合與解鍵合設備技術開發，並依據客戶製程需求提供模組化與客製化設備配置，協助客戶提升薄晶圓處理、高密度整合與大尺寸載板製程的可靠度。
晶圓級設備平台
- 支援 2–12 吋晶圓之臨時鍵合、解鍵合、永久鍵合與混合鍵合製程，對應晶圓薄化、背面製程、高精度對位與異質整合需求。
面板級封裝平台
- 針對 FOPLP / CoPoS 等面板級先進封裝應用，提供 310 mm / 510 mm 平台之鍵合與雷射解鍵合設備，支援大尺寸載板之翹曲控制、位移控制與低損傷分離。
多製程整合能力
- 整合熱固化、UV 光固化、雷射、熱滑移、濕式清洗、電漿處理、撕膜與檢測模組，提供從晶圓支撐、解鍵合到清洗的完整自動化製程方案。
客製化開發能力
- 依客戶晶圓尺寸、載板尺寸、膠材特性、材料組合與製程條件，提供設備模組配置、製程參數評估與客製化開發支援。
