應用領域廣泛
涵蓋半導體全領域，包括射頻器件、功率器件、先進封裝及光通訊等。
客製尺寸
我們專注研發晶圓貼合與分離設備（Wafer Bonding & Debonding），支援2吋至12吋晶圓，累積全面且豐富的經驗。
製程多元化
全自動臨時貼合及分離設備Temporary Bonding & Debonding ，整合塗膠、UV 固化、檢測與晶圓轉移系統，因應製程的不同，設備可搭配臨時貼合材料（膠與蠟）及永久性貼合膠。分離方式有Laser De-bonding， Thermal Slide-off & Mechanical De-bonding。
高度穩定及高精度
貼合後 TTV<3um，200X No Micro Bubble。臨時貼合精度可達±50um，永久貼合精度可達<2um。