/
-
01｜全製程技術整合平台
時轉科技具備從臨時鍵合、解鍵合、永久鍵合、混合鍵合到面板級製程的設備整合能力，並可依製程需求整合熱固化、UV 光固化、雷射解鍵合、熱滑移、撕膜、濕式清洗、電漿處理與檢測模組。
透過完整製程平台，客戶可降低跨設備整合風險，並依不同材料、膠材與晶圓尺寸建立穩定的鍵合 / 解鍵合流程。
/
-
02｜晶圓級與面板級平台能力
時轉科技設備平台涵蓋 2–12 吋晶圓，以及 310 mm / 510 mm 面板級載板應用，可支援晶圓薄化、背面製程、先進封裝支撐、面板級封裝與大尺寸載板製程需求。
針對 FOPLP / CoPoS 等面板級應用，設備設計重點包含大尺寸載板鍵合、翹曲控制、位移控制與雷射解鍵合，協助客戶因應先進封裝製程向大尺寸平台發展的趨勢。
/
-
03｜低損傷分離與清洗整合
在薄晶圓與高價值材料製程中，解鍵合後的低損傷分離與表面清潔能力，直接影響後續製程良率與可靠性。
時轉科技提供雷射解鍵合、熱滑移解鍵合、撕膜、濕式清洗與電漿處理等多種模組配置，可依客戶膠材、載體材料、晶圓厚度與後段製程條件，規劃合適的解鍵合與清洗流程。
/
-
04｜精密控制與製程穩定性
半導體鍵合與解鍵合設備不僅需要單一模組性能，更需要穩定的壓力、溫度、真空、對位與搬運控制。
時轉科技以精密搬運、自動化控制與製程參數整合為基礎，協助客戶在薄晶圓支撐、高精度鍵合、低應力分離與大尺寸載板製程中維持穩定的製程表現。
/
-
05｜客製化開發與在地技術支援
不同客戶在晶圓尺寸、載板尺寸、膠材特性、材料組合、清洗方式與製程條件上，往往存在差異化需求。
時轉科技可依客戶應用場景提供模組化設備配置、製程參數評估與客製化開發支援，協助客戶從研發驗證走向量產導入。透過在地技術溝通與快速協同開發，提升設備導入效率與後續服務回應能力。
需要設備選型建議？