半自動晶圓臨時鍵合機 SBN-08
商品編號： SBN-08
商品簡述：
- 半自動晶圓臨時鍵合機
Model: SBN-08
晶圓尺寸 / Wafer Size：≤ 200mm(8")
鍵合壓力 / Bonding Force：≤ 1kN
鍵合溫度 / Bonding Temperature：≤ 250°C
腔體真空 / Chamber Vacuum：10-1mbar
鍵合偏移 / Bonding Shift：≤ 0.1mm
鍵合TTV：≤3.0um