半自動晶圓解鍵合機(8吋) Model: SDN-08 晶圓尺寸 / Wafer Size：≤ 200mm(8") 晶圓厚度 / Wafer Thickness：50um~1000um 解鍵合溫度 / De-Bonding Temperature：≤ 350°C 解鍵合方式：熱滑移
